logo
Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
προϊόντα
προϊόντα
Σπίτι > προϊόντα > Καρβίδιο του πυριτίου Κηραμική > Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Λεπτομέρειες για το προϊόν

Τόπος καταγωγής: ΣΟ

Μάρκα: Dayoo

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min: Προσαρμοσμένο

Τιμή: CNY

Συσκευασία λεπτομέρειες: Πακέτο

Χρόνος παράδοσης: 60 εργάσιμες

Δυνατότητα προσφοράς: Εργοστάσιο

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Επισημαίνω:
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα:
Ναί
Αντοχή σε θερμικό σοκ:
Καλός
Μέγιστη θερμοκρασία:
1380 ℃
Αντοχή κάμψης:
MPA 280
Καθαρότητα:
98%
Αντοχή σε Θλίψη:
> 2 GPa
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα:
Ναί
Αντοχή σε θερμικό σοκ:
Καλός
Μέγιστη θερμοκρασία:
1380 ℃
Αντοχή κάμψης:
MPA 280
Καθαρότητα:
98%
Αντοχή σε Θλίψη:
> 2 GPa
Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications
Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier | Precision Hollow SiC Ceramic Support Plate Product Introduction This product is a Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier, manufactured from high-purity silicon carbide (SiC) ceramic raw materials. It features an overall diamond outline with multi-layer annular radial hollow structure in the center. Fabricated via atmospheric pressure high-temperature sintering and precision machining, it boasts
Παρόμοια προϊόντα

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Βρείτε την καλύτερη τιμή